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本发明公开了一种LED芯片阵列模组，包括基板，所述基板上阵列布设有若干LED芯片，形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列上方设置有透明胶状薄膜，透明胶状薄膜与LED芯片的出光面相接触，所述透明胶状薄膜上方设置有玻璃，玻璃上设置有微结构。本发...
该专利属于扬州中科半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州中科半导体照明有限公司授权不得商用。

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