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本发明提出一种IGBT模块的结温预测方法，将热敏电阻埋入IGBT模块晶圆，并在各工况下进行不同电压、电流、开关频率的测试，热模型函数建立，通过热敏电阻实测温度和拟合出的温差与工况关系反推出水温，在通过水温与计算出的结温和水温的温差预测出IG...
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