下载一种半导体加工产品贴标装置的技术资料

文档序号:27831242

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本发明公开了一种半导体加工产品贴标装置,包括:基座、转动机构、压标机构、控制器、进料输送带、上料机械臂、贴标装置、下料输送带、下料机械臂和CCD监测装置;转动机构内嵌在所述基座的顶端中心位置;压标机构通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机...
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