下载半导体器件和集成电路结构的技术资料

文档序号:27830052

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本发明涉及半导体器件和集成电路结构。其中,半导体器件可包括:半导体衬底;位于半导体衬底上方的嵌入式外延源极区,具有倾斜侧壁;位于半导体衬底上方的嵌入式外延漏极区,具有倾斜侧壁;第一纳米线,从嵌入式外延源极区延伸到嵌入式外延漏极区;第二纳米线...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。

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