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本发明公开了一种免疫检测芯片，包括基底，所述基底采用有机聚合材料，所述基底表面设置有周期性纳米凹槽阵列，所述基底上表面设置有金属层，所述金属层上表面设置有氧化层，所述氧化层上表面经过高分子层修饰后包被抗体。本发明还提供了上述免疫检测芯片的制...
该专利属于武汉世纪康敏生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉世纪康敏生物科技有限公司授权不得商用。

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