一种免疫检测芯片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种免疫检测芯片，包括基底，所述基底采用有机聚合材料，所述基底表面设置有周期性纳米凹槽阵列，所述基底上表面设置有金属层，所述金属层上表面设置有氧化层，所述氧化层上表面经过高分子层修饰后包被抗体。本发明专利技术还提供了上述免疫检测芯片的制备方法，通过硅基模板批量化生产有机材料作为衬底的检测芯片。本发明专利技术芯片灵敏度高、通量高，同时生产周期短，可实现批量化生产，用于免疫检测适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种免疫检测芯片及其制备方法


[0001]本专利技术属于生物芯片制造领域，具体涉及一种免疫检测芯片及其制备方法。

技术介绍

[0002]荧光检测作为一种重要的现代检测技术，与其他检测技术相比荧光检测具有灵敏度高和方法多样等优点，是诊断学、生物科学、生物工艺学等领域的最常用分析测试技术之一。然而由于样品的多样性和特殊性，荧光检测在实际过程中已有的灵敏度仍然不能满足所有测定的需要，尤其是对弱荧光分子体系和微量目标分子的检测具有很大的局限性。
[0003]传统的荧光检测技术手段简陋、技术有限，大多需要人工手工操作，导致误差很大，样品的检测结果与检测人员的检测水平有很大关系。生物芯片技术能在微小尺寸上集成的海量信息，能够实现快速高效的测量分析，其是按照预先的设置有序地固定在载体表面，利用生物分子之间的特异性亲和反应，对生物分子进行测量和分析，避免了多次人工操作，减少耗时，降低了检测结果导致的系统偏差，提高了检测效率，在高通量应用方面极具价值。
[0004]目前生物芯片的常用制备材料有单晶硅片、玻璃和石英。玻璃和石英具有较好的表面性质和光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免疫检测芯片，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)采用有机聚合材料，所述基底(1)表面设置有周期性纳米凹槽阵列，所述基底(1)上表面设置有金属层(2)，所述金属层(2)上表面设置有氧化层(3)，所述氧化层(3)上表面经过高分子层修饰后包被抗体。2.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述基底(1)采用的有机聚合材料包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚对苯二甲酸丁二醇酯、环状烯烃共聚高分子和聚苯乙烯中的一种或一种以上的组合。3.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述金属层(2)的厚度为100nm～500nm。4.根据权利要求1或3所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述金属层(2)包括下层的金属黏附层(21)和上层的贵金属层(22)。5.根据权利要求4所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述金属黏附层(21)厚度为4nm～50nm。6.根据权利要求4所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述贵金属层(22)厚度为100nm～400nm。7.根据权利要求4所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述金属黏附层(21)的金属为Cr、Ti中的一种或一种以上的组合。8.根据权利要求4所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述贵金属层(22)的金属为Au、Ag、Cu和Pt中的一种或一种以上的组合。9.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述周期性纳米凹槽阵列的周期为100nm～3000nm。10.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述周期性纳米凹槽阵列的单个凹槽的直径为50nm～2000nm。11.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述周期性纳米凹槽阵列的单个凹槽的深度为10nm～500nm。12.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述氧化层(3)的厚度为10nm～600nm。13.根据权利要求1或12所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述氧化层(3)的氧化物为SiO2、ZnO、Al2O3、TiO2、MgF2中的一种或一种以上的组合。14.根据权利要求1所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述氧化层(3)上表面经过硅烷偶联剂修饰。15.根据权利要求14所述的一种免疫检测芯片，其特征在于：所述硅烷偶联剂为(3
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缩水甘油丙氧基)三甲氧基硅烷、1H,1H,2H,2H
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全氟辛基三乙氧基硅烷、KH
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1332十三氟辛基三乙氧基硅烷和3
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巯基丙基
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三甲氧基硅烷中的一种或一种以上的组合。16.一种权利要求1～15所述的免疫检测芯片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1.制备模...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘扬，汤从海，徐红星，
申请(专利权)人：武汉世纪康敏生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：