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一种电子封装件及其制法，其在设于承载结构上的多个电子元件之间的间隙中形成填充材，以作为间隔部，且令该间隔部具有凹槽以作为应力缓冲区，避免该多个电子元件因应力集中而发生破裂的问题。生破裂的问题。生破裂的问题。
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该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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