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本实用新型公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底，包括：鞋底本体；所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。上述的球体多孔填充结构鞋底，优化了鞋底的性能。...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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