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一种球体多孔足跟区填充结构鞋底制造技术

技术编号:27799121 阅读:98 留言:0更新日期:2021-03-23 18:09
本实用新型专利技术公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底,包括:鞋底本体;所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的球体。上述的球体多孔填充结构鞋底,优化了鞋底的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种球体多孔足跟区填充结构鞋底
本技术涉及一种鞋底,具体涉及一种球体多孔足跟区填充结构鞋底。
技术介绍
鞋是人在行走过程中一种重要的减震缓冲工具,其对足部减震保护具有至关重要的作用。通过实验方法来研究足鞋减震性能有着诸多的缺点,如实验周期长、成本高等。因此,越来越多的研究者开始利用计算机使用有限元法来研究足鞋减震性能。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种球体多孔足跟区填充结构鞋底,优化了鞋底的性能。为了解决解决上述的技术问题,本技术提供了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底,其特征在于包括:鞋底本体;所述鞋底本体在鞋底足跟区域填充有阵列设置的空心球体。在一较佳实施例中:所述球体半径为4.5mm,阵列间距为7mm,孔隙率为1.02%与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:1)提出了球体多孔填充结构类型的足跟区多孔填充结构鞋底优化模型,并通过改变多孔结构相关参数,得到了不同孔隙率及空间分布的多孔填充结构鞋底优化模型;2)通过有限元分析的方法对足部运动过程进行了数值仿真,得到了这一过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种球体多孔足跟区填充结构鞋底,其特征在于包括:鞋底本体;在鞋底本体的足跟区建立球体阵列填充模型,获得球体多孔填充结构鞋底模型,以在鞋底足跟区域填充有阵列设置的空心球体。/n

【技术特征摘要】
1.一种球体多孔足跟区填充结构鞋底,其特征在于包括:鞋底本体;在鞋底本体的足跟区建立球体阵列填充模型,获得球体多孔填充结构鞋底模型,以在鞋底足跟区域填充有阵列设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓颖朱志彬王宠宁黄家赞岳勇吴旭阳谢吉轩李朋文
申请(专利权)人:华侨大学
类型:新型
国别省市:福建;35

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