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一种计算机芯片的多重散热结构制造技术
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文档序号:27799010
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本实用新型涉及计算机芯片散热技术领域,具体为一种计算机芯片的多重散热结构,一种计算机芯片的多重散热结构,包括第一散热座,所述第一散热座的下方设置有第一散热器,且第一散热器的下方设置有第二散热座,所述第二散热座的下方设置有第二散热器,且第二散...
该专利属于张致远所有,仅供学习研究参考,未经过张致远授权不得商用。
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