一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座，所述第一散热座的下方设置有第一散热器，且第一散热器的下方设置有第二散热座，所述第二散热座的下方设置有第二散热器，且第二散热器的下方设置有第三散热座，所述第三散热座的下方设置有固定底座。本实用新型专利技术通过设置有第一散热铜柱、第二散热铜柱和第三散热铜柱可对该结构进行金属导热，通过设置有第一铝制散热鳍片、第二铝制散热鳍片和第三铝制散热鳍片可增加该结构与流动空气的接触面积，通过增加与外界流动空气的接触面积，通过设置有第一散热器和第二散热器，让该结构可以进行高效的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构
本技术涉及计算机芯片散热
，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。
技术介绍
计算机芯片是采用硅做成的薄片，一个芯片由几百个电微电路连接在一起，体积小，仅有指甲大小左右，通过在微电路中传递电流，便可控制计算机，自动化装置和其他各种需要操作的设备。因为芯片在进行电路操作的时候，需要运输和承载电流，这一过程会导致芯片产生热量，而且电路往往是多种芯片互相协作，所以产生的热量容易汇聚，且难以进行散热。芯片散热结构，一般主要采用风冷和水冷两种，水冷因为价格昂贵，且水冷存在一旦泄露，直接导致电路损坏的安全隐患，因此对于芯片的散热方式多为风冷。现有的芯片散热结构比较单一，多为简单的导热铜棒，散热铝板和风扇，这样的话与外界流动的空气接触面积有限，难以进行高效的散热。现有的芯片散热效率也存在局限性，但靠金属导热和风冷散热，难以提高总体散热的效率，亟需一种计算机芯片的多重散热结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的散热结构单一，与外界空气接触面积有限、散热效率存在局限的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座，所述第一散热座的下方设置有第一散热器，且第一散热器的下方设置有第二散热座，所述第二散热座的下方设置有第二散热器，且第二散热器的下方设置有第三散热座，所述第三散热座的下方设置有固定底座，所述第一散热座和第三散热座的左右两侧插设有热管。优选的，所述第一散热座包括第一散热铜柱和第一铝制散热鳍片，所述第一铝制散热鳍片设置为放射状，所述第一铝制散热鳍片底部开设有凹槽。优选的，所述第一散热器包括第一连接固定架和第一散热风扇，所述第一连接固定架大小适配其上方套设的第一铝制散热鳍片底部凹槽，所述第一散热风扇半径与第一散热座相同。优选的，所述第二散热座包括第二散热铜柱和第二铝制散热鳍片，所述第二铝制散热鳍片设置为放射状，所述第二铝制散热鳍片底部开设有凹槽，所述第二铝制散热鳍片半径与第一散热座相同。优选的，所述第二散热器包括第二连接固定架和第二散热风扇，所述第二连接固定架大小适配其上方套设的第二铝制散热鳍片底部凹槽，所述第二散热风扇半径与第一散热座相同。优选的，所述第三散热座包括第三散热铜柱和第三铝制散热鳍片，所述第三散热铜柱设置为放射状，所述第三铝制散热鳍片半径与第一散热座相同。优选的，所述固定底座包括固定底座支架、芯片散热槽、螺栓套筒、螺栓头、螺栓杆，所述固定底座支架的内部开设有芯片散热槽，所述固定底座支架的外端皆设置有螺栓套筒，所述螺栓套筒的下方固定连接有螺栓头，所述螺栓套筒的上方内部插设有螺栓杆。优选的，所述热管包括第一套筒、第二套筒和第二散热座，所述第一套筒的上侧横向贯穿于第一散热座，所述第一套筒的下侧横向贯穿于第三散热座，所述第二套筒设置于第一套筒上侧，所述第二散热座设置于第一套筒的下侧，所述第二套筒套设于第一散热铜柱的表面，所述第二套筒套设于第三散热铜柱的表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置有第一散热铜柱、第二散热铜柱和第三散热铜柱可对该结构进行金属导热，通过设置有第一铝制散热鳍片、第二铝制散热鳍片和第三铝制散热鳍片可增加该结构与流动空气的接触面积，通过设置有第一散热风扇和第二散热风扇可以对第一铝制散热鳍片、第二铝制散热鳍片和第三铝制散热鳍片进行散热，通过增加与外界流动空气的接触面积，通过设置有第一散热器和第二散热器，让该结构可以进行高效的散热。2、本技术通过设置有套设于第三散热铜柱和第一散热铜柱表面的第一套筒，可以增加该装置的散热效率，让该结构拥有传统的金属热传导和风冷散热的同时，也具有相变介质快速热传导散热结构，散热效率远超过金属热传导散热，大幅度提高改结构的总体散热效率。附图说明：为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的结构正视立体示意图；图2为本技术的结构正视炸裂立体示意图；图3为本技术固定底座处的结构正视立体示意图；图4为本技术热管处的结构正视立体示意图。图中：1、第一散热座；101、第一散热铜柱；102、第一铝制散热鳍片；2、第一散热器；201、第一连接固定架；202、第一散热风扇；3、第二散热座；301、第二散热铜柱；302、第二铝制散热鳍片；4、第二散热器；401、第二连接固定架；402、第二散热风扇；5、第三散热座；501、第三散热铜柱；502、第三铝制散热鳍片；6、固定底座；601、固定底座支架；602、芯片散热槽；603、螺栓套筒；604、螺栓头；605、螺栓杆；7、热管；701、第一套筒；702、第二套筒。具体实施方式：下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座1，第一散热座1包括第一散热铜柱101和第一铝制散热鳍片102，第一铝制散热鳍片102设置为放射状，第一铝制散热鳍片102底部开设有凹槽，通过设置有第一散热铜柱101，可以对芯片运行时产生的热量进行金属导热，通过设置有第一铝制散热鳍片102，可以增加第一散热铜柱101与外界流动空气的接触面积，提高第一散热铜柱101的散热效率。第一散热座1的下方设置有第一散热器2，第一散热器2包括第一连接固定架201和第一散热风扇202，第一连接固定架201大小适配其上方套设的第一铝制散热鳍片102底部凹槽，第一散热风扇202半径与第一散热座1相同，通过设置有第一连接固定架201，可以对第一散热风扇202的运行提供支撑，可以与其顶部第一铝制散热鳍片102下方设置的凹槽相卡和，通过设置有第一散热风扇202，可以制造流动气流，辅助第一铝制散热鳍片102进行风冷散热。第一散热器2的下方设置有第二散热座3，第二散热座3包括第二散热铜柱301和第二铝制散热鳍片302，第二铝制散热鳍片302设置为放射状，第二铝制散热鳍片302底部开设有凹槽，第二铝制散热鳍片302半径与第一散热座1相同，通过设置有第二散热铜柱301，可以对芯片运行时产生热量进行金属导热，通过设置有第二铝制散热鳍片302，可以增加第二散热铜柱301与外界流动空气的接触面积，提高第二散热铜柱301的散热效率。第二散热座3的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座(1)，其特征在于：所述第一散热座(1)的下方设置有第一散热器(2)，且第一散热器(2)的下方设置有第二散热座(3)，所述第二散热座(3)的下方设置有第二散热器(4)，且第二散热器(4)的下方设置有第三散热座(5)，所述第三散热座(5)的下方设置有固定底座(6)，所述第一散热座(1)和第三散热座(5)的左右两侧插设有热管(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座(1)，其特征在于：所述第一散热座(1)的下方设置有第一散热器(2)，且第一散热器(2)的下方设置有第二散热座(3)，所述第二散热座(3)的下方设置有第二散热器(4)，且第二散热器(4)的下方设置有第三散热座(5)，所述第三散热座(5)的下方设置有固定底座(6)，所述第一散热座(1)和第三散热座(5)的左右两侧插设有热管(7)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一散热座(1)包括第一散热铜柱(101)和第一铝制散热鳍片(102)，所述第一铝制散热鳍片(102)设置为放射状，所述第一铝制散热鳍片(102)底部开设有凹槽。


3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一散热器(2)包括第一连接固定架(201)和第一散热风扇(202)，所述第一连接固定架(201)大小适配其上方套设的第一铝制散热鳍片(102)底部凹槽，所述第一散热风扇(202)半径与第一散热座(1)相同。


4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第二散热座(3)包括第二散热铜柱(301)和第二铝制散热鳍片(302)，所述第二铝制散热鳍片(302)设置为放射状，所述第二铝制散热鳍片(302)底部开设有凹槽，所述第二铝制散热鳍片(302)半径与第一散热座(1)相同。


5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第二散热器(4)包括第二连接固定架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张致远，
申请(专利权)人：张致远，
类型：新型
国别省市：安徽;34