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本实用新型提供了一种倒装LED芯片，在LED芯片本体的顶表面覆盖一层绝缘保护层，在封装时，顶针顶到的是绝缘保护层，由于绝缘保护层的机械性能优良、抗张强度高，不会被顶针顶伤，在固晶时能够有效的减缓顶针的冲击力，保护倒装LED芯片的功能层，提高...该专利属于厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门士兰明镓化合物半导体有限公司;杭州士兰明芯科技有限公司授权不得商用。