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一种功率半导体封装包括一个引线框、一个低端场效应晶体管(FET)、一个高端FET、一个电容器、一个电阻器、一个电感器组件、第一种多个接合引线以及一个模塑封装。在一个示例中，整个电感器组件放置在高于整个低端FET、高于整个高端FET以及高于整...
该专利属于万国半导体国际有限合伙公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体国际有限合伙公司授权不得商用。

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