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本申请公开了一种功率模块及具有其的电子设备、键合金属片的制备方法，功率模块包括引线框架、芯片和键合金属片，芯片设置于引线框架，芯片和引线框架的第一引脚部通过键合金属片互连，键合金属片的部分覆盖芯片，且芯片被键合金属片所覆盖的部分具有第一引线...
该专利属于通富微电子股份有限公司技术研发分公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司技术研发分公司授权不得商用。

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