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本发明涉及晶圆划片加工领域，具体地说是一种基于水导激光加工技术的后减薄晶圆划片方法，包括如下步骤：一、利用水导激光发生装置在晶圆正面沿划片轨迹加工出沟槽；二、在晶圆正面贴保护膜；三、利用金刚石砂轮对晶圆背面进行磨削减薄，直至步骤一中的沟槽露...
该专利属于中国科学院沈阳自动化研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院沈阳自动化研究所授权不得商用。

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