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本发明公开了一种CMP机台的研磨结构，包含研磨垫和研磨盘，研磨盘带动置于其上的研磨垫同步旋转，待加工晶圆放置于研磨垫上随之旋转；所述研磨垫上密布有大量间隔排布的凹槽，凹槽底部还具有通孔，使研磨垫在凹槽处形成正反面的贯穿通道；所述研磨盘上密布...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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