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本实用新型公开了一种集成电路板防脱焊结构，包括基板以及线路层，所述基板与所述线路层上下堆叠设置，且所述基板与所述线路层上设有若干焊盘，所述焊盘贯穿两相邻的基板与线路层设置，所述焊盘内侧壁还设有若干弧面凸起，且各所述弧面凸起间还横向设有焊柱。...
该专利属于华东师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过华东师范大学授权不得商用。

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