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本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO...
该专利属于日本电气硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气硝子株式会社授权不得商用。

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