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本发明提供了一种发光装置及其制备方法、背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发...该专利属于江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶能半导体有限公司;江西省昌大光电科技有限公司授权不得商用。