发光装置及其制备方法、背光模组制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种发光装置及其制备方法、背光模组，其中，发光装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发光侧表面出射的部分光反射回来；及于倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。其在倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，将发光侧表面出射的部分光反射回来通过侧面出射，以此增加整个发光装置的出光角度(达到170°)，满足直下式背光场景中对发光装置出光角度的需求。

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制备方法、背光模组
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种发光装置及其制备方法、背光模组。
技术介绍
随着显示技术的飞速发展，人们对显示器需求越来越高，LED背光显示器获得广泛的应用。以入光方式进行区分，目前市面上的LED背光显示器主要分为侧入式和直下式两种，其中，侧入式是将背光模组的LED灯珠串安装在液晶屏的四周，直下式是将背光模组的LED灯珠串安装在液晶屏的正背面，LED灯珠的光通过透镜后，均匀进入导光板，形成面光源。虽然直下式背光显示器成本较低，但是会导致显示器厚度增加。如何实现降低成本的同时减少显示器的厚度成为一个需要解决的问题。在直下式背光应用中，对LED灯珠的厚度和发光角度均有要求，然而采用现有方式封装LED芯片得到的LED灯珠发光角度在120°～150°之间，且需要配合透镜出光，不能满足直下式背光的需求。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种发光装置及其制备方法、背光模组，有效解决现有LED灯珠发光角度较小且需要配备透镜的问题。本专利技术提供的技术方案为：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：/n倒装LED芯片；/n于所述倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；/n于所述倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，所述出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发光侧表面出射的部分光反射回来；/n于所述倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：
倒装LED芯片；
于所述倒装LED芯片发光侧表面设置的荧光胶层；
于所述倒装LED芯片中与电极侧表面相对的发光侧表面上的荧光胶层表面设置的出光层，所述出光层中包含有光反射颗粒，用于将该发光侧表面出射的部分光反射回来；
于所述倒装LED芯片电极侧表面设置的光反射层，用于将电极侧表面出射的光反射回来。


2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述出光层由一定质量配比的二氧化钛粉末和硅胶制备而成，所述二氧化钛粉末与硅胶的质量比为0.1:1～1:1。


3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述出光层的厚度为10～100μm。


4.一种发光装置制备方法，其特征在于，包括：
于支撑膜表面形成包含有反射颗粒的出光层；
于所述出光层表面制备第一荧光胶层；
于所述第一荧光胶层表面制备具备粘性的第二荧光胶层，所述第二荧光胶层的粘度大于10000mpa.s；
将多颗倒装LED芯片排列于所述第二荧光胶层表面，并进行压合；
对压合后...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟民，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，江西省昌大光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36