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本发明提供了一种半导体装置封装和其封装方法。所述半导体装置封装包括载体、电子组件、缓冲层、加强结构以及封装体。所述电子组件安置在所述载体之上并且具有有源区域。所述缓冲层安置在所述电子组件的所述有源区域上。所述加强结构安置在所述缓冲层上。所述...该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。
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