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本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，第一圆片包括相背设置的正面和背面，主芯片的正面即第一圆片的正面，主芯片的背面即第一圆片的背面，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连...
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