专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
杭州电子科技大学
>
一种基于温度控制的可移动式板材厚度检测系统技术方案
>技术资料下载
下载一种基于温度控制的可移动式板材厚度检测系统的技术资料
文档序号:27610140
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明属于轧制测量技术领域,具体涉及一种基于温度控制的可移动式板材厚度检测系统,包括设置于的机架的厚度检测装置;厚度检测装置包括检测辊、支撑辊以及第一高度调节机构;支撑辊位于传送架末端并与传送辊保持平齐,检测辊位于支撑辊的正上方,板材从传送...
该专利属于杭州电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过杭州电子科技大学授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。