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本发明公开了一种功率半导体模块冷却板的散热结构，本散热结构包括自上而下依次布置的功率芯片、第一焊锡层、覆铜陶瓷基板、第二焊锡层和冷却板本体，本散热结构还包括直肋机构和针肋机构，所述直肋机构设于所述冷却板本体底面，所述针肋机构设于所述直肋机构...
该专利属于上海大郡动力控制技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海大郡动力控制技术有限公司授权不得商用。

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