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本申请公开了一种光传感器封装体及封装结构的封装方法，主要解决现有封装技术中存在的开发成本高、开发周期长的问题。该光传感器封装体的封装方法包括以下步骤：基板上设置若干光传感器单元，每个光传感器单元包括光发射端和光接收端；对基板上的若干光传感器...
该专利属于杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。

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