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压合治具制造技术
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文档序号:27584847
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一种压合治具,适于将料片压合定位于工件。所述压合治具包括基座、承载板、第一弹簧、承载滑块、第二弹簧及压制机构,所述承载板能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述工件的第一承载面,所述第一弹簧用以对所述承载板向上施加弹力,所述承载...
该专利属于捷普电子(新加坡)公司所有,仅供学习研究参考,未经过捷普电子(新加坡)公司授权不得商用。
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