一种压合治具,适于将料片压合定位于工件。所述压合治具包括基座、承载板、第一弹簧、承载滑块、第二弹簧及压制机构,所述承载板能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述工件的第一承载面,所述第一弹簧用以对所述承载板向上施加弹力,所述承载滑块能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述料片的第二承载面,所述第二弹簧用以对所述承载滑块向上施加弹力,所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度,且所述料片间隔位于所述工件下方,所述压制机构用以下压所述工件使其先通过所述承载板压缩所述第一弹簧,而后所述工件再压合于所述料片使其通过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。
【技术实现步骤摘要】
压合治具
[0001]本专利技术涉及一种压合治具,特别是涉及一种用以将料片与工件压合定位以进行后续加工的压合治具。
技术介绍
[0002]现有要进行手机壳与多个弹片之间的焊接时,操作人员需先将手机壳安装于一治具内,随后,将多个弹片依序放置于治具的对应定位槽内,再通过压板将所述弹片压紧于手机壳。之后,便能通过一焊接机将各弹片焊接于手机壳。
[0003]由于每个弹片、压板以及手机壳的厚度皆存在有制造公差,因此,压板压紧所述弹片时会因为前述制造公差的影响而造成压紧程度不一致,从而影响到后续焊接的效果。此外,由于弹片与定位槽之间存在有组装公差,因此,压板在压紧弹片的过程中会造成弹片于定位槽内晃动,从而影响弹片定位的精准度。再者,由于每个弹片的体积小,因此操作人员放置弹片于治具的定位槽的操作较为不便,且操作人员只能一个接着一个依序将所述弹片放置于治具内,大幅增添了放料的工时,从而造成弹片的组装效率差。
技术实现思路
[0004]因此,本专利技术的目的在于提供一种能够克服
技术介绍
的至少一个缺点的压合治具。
[0005]本专利技术的目的及解决
技术介绍
问题是采用以下技术方案来实现的,依据本专利技术提出的压合治具,适于将至少料片压合定位于工件。
[0006]所述压合治具包括基座、承载板、第一弹簧、承载滑块、第二弹簧及压制机构,所述承载板能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述工件的第一承载面,所述第一弹簧用以对所述承载板向上施加弹力,所述承载滑块能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述料片的第二承载面,所述第二弹簧用以对所述承载滑块向上施加弹力,所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度,且所述料片间隔位于所述工件下方,所述压制机构用以下压所述工件使其先通过所述承载板压缩所述第一弹簧,而后所述工件再压合于所述料片使其通过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。
[0007]本专利技术的压合治具,所述料片形成有两个相间隔的定位孔,所述承载滑块还包括两个凸设于所述第二承载面且相间隔的定位凸块,所述定位凸块用以卡掣于所述定位孔内。
[0008]本专利技术的压合治具,所述承载滑块形成有由所述第二承载面向下凹陷的嵌槽,所述压合治具还包括嵌设于所述嵌槽内用以吸附所述料片的磁铁。
[0009]本专利技术的压合治具,所述承载滑块还包括滑块体及凸设于所述滑块体一侧且邻近其底端的侧凸缘,所述基座包括导向板及限位件,所述导向板形成有供所述滑块体穿设的导向孔,所述导向板用以挡止所述侧凸缘以限制所述承载滑块的高度,所述限位件设置于所述导向板用以挡止所述承载板以限制其高度。
[0010]本专利技术的压合治具,所述压制机构包括压制模块及两个锁扣模块,所述压制模块包括用以定位于所述基座的定位板、位于所述定位板下方用以下压所述工件的压板及设置于所述定位板与所述压板之间的第三弹簧,所述第三弹簧用以对所述压板向下施加弹力,所述锁扣模块可转动地枢接于所述基座相反侧用以下压并锁扣所述定位板。
[0011]本专利技术的压合治具,所述压制模块还包括顶销及第四弹簧,所述顶销穿设于所述压板且部分凸伸出其底端,所述第四弹簧设置于所述定位板与所述顶销之间用以对所述顶销向下施加弹力。
[0012]本专利技术的压合治具,所述压制模块还包括多个等高螺丝,所述等高螺丝穿设于所述定位板并螺接于所述压板,所述定位板与所述压板相间隔且两者间形成有间隙。
[0013]本专利技术的目的及解决
技术介绍
问题是采用以下技术方案来实现的,依据本专利技术提出的压合治具,适于将多个料片压合定位于工件。
[0014]所述压合治具包括基座、承载板、多个第一弹簧、多个承载滑块、多个第二弹簧及压制机构,所述承载板能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述工件的第一承载面,所述第一弹簧用以对所述承载板向上施加弹力,所述承载滑块能够沿上下方向滑动地连接于所述基座,每一个所述承载滑块包括用以承载对应的所述料片的第二承载面,每一个所述第二弹簧用以对对应的所述承载滑块向上施加弹力,所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度,且所述料片间隔位于所述工件下方,所述压制机构用以下压所述工件使其先通过所述承载板压缩所述第一弹簧,而后所述工件再压合于所述料片使其通过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。
[0015]本专利技术的压合治具,所述压制机构包括压制模块,及两个锁扣模块,所述压制模块包括用以定位于所述基座的定位板、位于所述定位板下方用以下压所述工件的压板及多个设置于所述定位板与所述压板之间的第三弹簧,所述第三弹簧用以对所述压板向下施加弹力,所述锁扣模块可转动地枢接于所述基座相反侧用以下压并锁扣所述定位板。
[0016]本专利技术的压合治具,所述压制模块还包括多个顶销及多个第四弹簧,所述顶销穿设于所述压板且部分凸伸出其底端,每一个所述第四弹簧设置于所述定位板与对应的所述顶销之间用以对对应的所述顶销向下施加弹力。
[0017]本专利技术的有益效果在于:料片能够确实地压紧并定位于工件上,能提升后续焊接的效果。此外,借由承载滑块及磁铁相配合使料片能稳固地定位在承载滑块上,使得工件在压紧料片的过程中料片不会晃动,能提升料片定位于工件的定位精准度。再者,借由料片通过定位片体与一个或一个以上的焊接片体连接的设计方式,能提升操作人员组装操作的方便性以及组装效率。
附图说明
[0018]图1是本专利技术压合治具的实施例与工件及多个料片的立体分解图;
[0019]图2是所述实施例的立体分解图;
[0020]图3是所述实施例由另一视角观看的立体分解图;
[0021]图4是所述实施例的不完整俯视图,图中省略压制机构;
[0022]图5是沿图4中的V-V线所撷取的剖视图;
[0023]图6是沿图4中的VI-VI线所撷取的剖视图;
[0024]图7是所述实施例的不完整立体分解图,说明承载滑块与所述料片之间的组装关系;
[0025]图8是所述实施例的压制模块的立体分解图;
[0026]图9是所述实施例的所述压制模块的仰视图;
[0027]图10是沿图9中的X-X线所撷取的剖视图;
[0028]图11是沿图9中的XI-XI线所撷取的剖视图;
[0029]图12是所述实施例的不完整俯视图,说明所述料片组装于所述承载滑块上;
[0030]图13是所述实施例的不完整俯视图,说明所述工件组装于承载架上;
[0031]图14是沿图13中的XIV-XIV线所撷取的剖视图;
[0032]图15是沿图13中的XV-XV线所撷取的剖视图;
[0033]图16是所述实施例的不完整俯视图,说明所述压制模块组装于所述工件上;
[0034]图17是沿图16中的XVII-XVII线所撷取的剖视图;
[0035]图18是所述实施例的剖视图;
[0036]图19是类似于图17的剖视图,说明压板下压所述工件;
[0037]图20是图18的局部放大图;及
[0038]图21是类似本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压合治具,适于将至少一料片压合定位于工件;其特征在于:所述压合治具包括基座、承载板、第一弹簧、承载滑块、第二弹簧及压制机构,所述承载板能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述工件的第一承载面,所述第一弹簧用以对所述承载板向上施加弹力,所述承载滑块能够沿上下方向滑动地连接于所述基座并包括用以承载所述料片的第二承载面,所述第二弹簧用以对所述承载滑块向上施加弹力,所述第二承载面的高度低于所述第一承载面的高度,且所述料片间隔位于所述工件下方,所述压制机构用以下压所述工件使其先通过所述承载板压缩所述第一弹簧,而后所述工件再压合于所述料片使其通过所述承载滑块压缩所述第二弹簧。2.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于:所述料片形成有两个相间隔的定位孔,所述承载滑块还包括两个凸设于所述第二承载面且相间隔的定位凸块,所述定位凸块用以卡掣于所述定位孔内。3.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于:所述承载滑块形成有由所述第二承载面向下凹陷的嵌槽,所述压合治具还包括嵌设于所述嵌槽内用以吸附所述料片的磁铁。4.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于:所述承载滑块还包括滑块体及凸设于所述滑块体一侧且邻近其底端的侧凸缘,所述基座包括导向板及限位件,所述导向板形成有供所述滑块体穿设的导向孔,所述导向板用以挡止所述侧凸缘以限制所述承载滑块的高度,所述限位件设置于所述导向板用以挡止所述承载板以限制其高度。5.根据权利要求1所述的压合治具,其特征在于:所述压制机构包括压制模块及两个锁扣模块,所述压制模块包括用以定位于所述基座的定位板、位于所述定位板下方用以下压所述工件的压板及设置于所述定位板与所述压板之间的第三弹簧,所述第三弹簧用以对所述压板向下施加弹力,所述锁扣模块能够转动地枢接于所述基座相反侧用以下压并锁扣所述定位板。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘晓龙,
申请(专利权)人:捷普电子新加坡公司,
类型:发明
国别省市:
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