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热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料制造方法及图纸
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文档序号:27575489
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本发明提供一种热固性有机硅树脂组合物,其对于金焊垫部的污染性低,且与银引线框架的粘合性优异。本发明的热固性有机硅树脂组合物含有下述(A
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该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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