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本申请案涉及用于堆叠式微电子装置的集成群接合和包封的方法和设备。用于制造微电子装置组合件的方法，所述方法包括在衬底上提供相互隔开的微电子装置堆叠；以及大体上同时包封所述衬底上的所述微电子装置堆叠，且群接合垂直相邻的微电子装置的相互对准的导电...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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