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本公开是关于一种电子设备,所述电子设备包括壳体和控制主板。通过在电子设备壳体的主体外表面设置电致发光涂层,并通过设置在主体内表面的导电体使电致发光涂层与控制主板导电连接,以使电致发光涂层能够在控制主板的控制下发光或不发光。设置在壳体主体内表...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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