电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括壳体和控制主板。通过在电子设备壳体的主体外表面设置电致发光涂层，并通过设置在主体内表面的导电体使电致发光涂层与控制主板导电连接，以使电致发光涂层能够在控制主板的控制下发光或不发光。设置在壳体主体内表面的导电体能够直接与控制主板的电连接件导电连接，因此降低了导通结构的复杂度，提升了电子设备的空间利用率。而设置在壳体主体外表面的电致发光涂层不仅实现了可明可暗的光影效果，且厚度小、便于加工，因此提升了电子设备的轻薄性、美观性、降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本公开涉及电子
，尤其涉及电子设备。

技术介绍

[0002]在相关技术中，例如手机等电子设备的壳体通常采用金属阳极、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)等工艺形成外观效果，然而，采用上述工艺得到的壳体在昏暗光线下的颜色、质感等外观效果均无法辨识，降低了用户体验。所以，如何提升电子设备壳体在弱光线下的外观效果成为当前领域研究的热点问题。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种电子设备，以提升电子设备及其壳体的外观效果。
[0004]根据本公开的实施例提出一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和控制主板；
[0005]所述壳体包括主体和电致发光涂层，所述电致发光涂层覆盖所述主体外表面的至少一部分区域，所述主体的内表面设有与所述电致发光涂层导电连接的导电体；
[0006]所述控制主板设置在所述电子设备内部，且包括发光电路和电连接件，所述电连接件分别与所述导电体及所述发光电路导电连接。
[0007]可选的，所述主体包括中框和自所述中框朝向所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和控制主板；所述壳体包括主体和电致发光涂层，所述电致发光涂层覆盖所述主体外表面的至少一部分区域，所述主体的内表面设有与所述电致发光涂层导电连接的导电体；所述控制主板设置在所述电子设备内部，且包括发光电路和电连接件，所述电连接件分别与所述导电体及所述发光电路导电连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主体包括中框和自所述中框朝向所述控制主板延伸形成的延伸部，所述导电体设置在所述延伸部上。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电连接件包括垂直于所述控制主板的第一弹片；所述延伸部包括垂直于所述控制主板的第一侧面，所述导电体设置在所述第一侧面上，且与所述第一弹片导电连接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电连接件包括平行于所述控制主板的第二弹片；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鸣，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：