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一种应用于系统级封装的去耦电容放置方法，首先通过优化互联方式，进一步节省了3D系统级封装的空间效率，并且由于减少了金线互联的使用，稍微提高了信号传输的质量。然后通过利用封装内的剩余空间，放置去耦电容，解决了去耦电容空间占据过大的问题，进一步...
该专利属于天津大学青岛海洋技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学青岛海洋技术研究院授权不得商用。

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