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本发明提供了一种半导体聚酰亚胺薄膜，具有在２５℃和６０％ＲＨ表面电阻率的常用对数为９至１５ｌｏｇΩ／平方；体积电阻率的常用对数为８至１５ｌｏｇΩ.ｃｍ；按照ＪＩＳ　　Ｋ７１１８进行疲劳试验重复次数为１０↑［７］时，疲劳应力为１６０ＭＰａ或更...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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