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本发明涉及能用于将可光聚合膜湿层叠在电路板上或其他基片上的方法的层叠液体。该层叠系统包括：１）干膜光致抗蚀剂，２）层叠物，该层叠物包含：ｉ）铜，ｉｉ）不锈钢，ｉｉｉ）表面上的非金属，３）层叠液体和４）在该层叠物上施涂液体的器件。层叠液体包含...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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