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本发明提供一种式１的交联剂单体，由包含该交联剂单体的单体生成的光致抗蚀剂聚合物，及包含该光致抗蚀剂聚合物的光致抗蚀剂组合物。光致抗蚀剂聚合物的交联单元可被曝光区域中由光酸产生剂产生的酸水解（或降解或断裂）。据信该交联单元的酸降解增加了曝光区...
该专利属于现代电子产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过现代电子产业株式会社授权不得商用。

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