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在对制造半导体装置或液晶显示器的光致抗蚀剂剥离过程进行控制的控制方法中，首先利用ＮＩＲ分光计对光致抗蚀剂层剥离过程中使用的剥离剂成分进行分析。然后，通过将分析的成分与基准成分进行比较，确定剥离剂的状态。如果剥离剂的寿命已经结束，则利用新剥离...
该专利属于东进半导体化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东进半导体化学株式会社授权不得商用。

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