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半导体封装件制造技术
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文档序号:27482123
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提供了一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:封装基底;第一半导体芯片,设置在封装基底上;至少一个第二半导体芯片,设置在第一半导体芯片的上表面的一个区域上;散热构件,设置在第一半导体芯片的上表面的另一区域和第二半导体芯片的上表面的至少一个区...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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