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本申请公开了一种量子点膜的封装方法以及封装量子点膜。该封装方法包括将阻隔膜通过热压的方式封装在量子点膜的两侧，即可得到封装量子点膜；其中，所述量子点膜为含有量子点和聚合物的复合膜。该方法实现了无粘合剂封装，提高了量子点/聚合物复合薄膜的发光...
该专利属于北京理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学授权不得商用。

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