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增强湿法加工的低卤化银射线照相元件制造技术
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下载增强湿法加工的低卤化银射线照相元件的技术资料
文档序号:2741716
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一种用于射线照相的元件,包括支持体和涂在支持体每一面上的卤化银乳剂单元,该卤化银乳剂单元含有卤化银颗粒和明胶载体。以总银量计,卤化银颗粒要含有至少95mol%以上的溴化银,并且卤化银颗粒的投影面积要由至少50%以上的平均长宽比大于8的片状颗...
该专利属于伊斯曼柯达公司所有,仅供学习研究参考,未经过伊斯曼柯达公司授权不得商用。
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