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本申请提供一种抽真空封装模具及设备、电芯制造系统。上述的抽真空封装设备包括安装架、第一模座、第二模座、开合驱动组件、刺破机构、热封机构以及压紧机构，第一模座设于安装架，第一模座开设有第一连接孔；第二模座盖设于第一模座，且第二模座与第一模座之...
该专利属于惠州市华维机电设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华维机电设备有限公司授权不得商用。

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