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本实用新型公开了一种功率放大组件封装结构，包括底板，底板的顶侧壁对称固定连接有支杆，支杆的顶侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔对称装配有凸块，两个凸块的内侧壁之间固定连接有支板，凹板的外侧壁对称固定连接有空心块，空心块的内腔装配有弯杆。本实用新...
该专利属于天津同大电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津同大电子技术有限公司授权不得商用。

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