一种功率放大组件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率放大组件封装结构，包括底板，底板的顶侧壁对称固定连接有支杆，支杆的顶侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔对称装配有凸块，两个凸块的内侧壁之间固定连接有支板，凹板的外侧壁对称固定连接有空心块，空心块的内腔装配有弯杆。本实用新型专利技术设置一种功率放大组件封装结构，支板通过凸块与凹板贴合，可以使支板的放置更稳定，将需要封装的组件放置在支板表面，然后进行焊接或装配工作，然后将弯杆贯穿空心块，通过弯杆的滑动与组件贴合，可以将组件进行限位固定，防止装配时出现脱落，方便进行限位固定，同时不影响进行装配工作，可以使装配过程更方便。可以使装配过程更方便。可以使装配过程更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种功率放大组件封装结构


[0001]本技术涉及通信功放
，具体为一种功率放大组件封装结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，功放模块的应用越来越广泛，特别是在通信系统中，而功放模块质量的好坏也直接影响到整个通信系统的质量，功率放大器简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载（例如扬声器）的放大器，在进行封装时，需要对功率放大组件进行限位，也会进行焊接工作，但是并不方便固定，因此我们提出一款功率放大组件封装结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种功率放大组件封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种功率放大组件封装结构，包括底板，所述底板的顶侧壁对称固定连接有支杆，所述支杆的顶侧壁固定连接有凹板，所述凹板的内腔对称装配有凸块，两个所述凸块的内侧壁之间固定连接有支板，所述凹板的外侧壁对称固定连接有空心块，所述空心块的内腔装配有弯杆。
[0005]优选的，所述弯杆的底侧壁固定连接有橡胶块，所述橡胶块的底侧壁与底板相贴合。
[0006]优选的，所述支板的前侧壁固定连接有拉杆。
[0007]优选的，所述凹板的内腔对称装配有滚珠，所述滚珠的侧壁与支板相贴合。
[0008]优选的，所述支板的底侧壁固定连接有底杆，所述底杆的底侧壁固定连接有底块，所述底杆的外侧壁与凹板相贴合。
[0009]优选的，所述底杆的外侧壁装配有凹槽块，所述凹槽块的外侧壁对称固定连接有侧块，所述侧块的顶侧壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶侧壁与凹板固定连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置一种功率放大组件封装结构，支板通过凸块与凹板贴合，可以使支板的放置更稳定，将需要封装的组件放置在支板表面，然后进行焊接或装配工作，然后将弯杆贯穿空心块，通过弯杆的滑动与组件贴合，可以将组件进行限位固定，防止装配时出现脱落，方便进行限位固定，同时不影响进行装配工作，可以使装配过程更方便。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图。
[0012]图2为图1中底杆的结构细节图。
[0013]图中：1、底板，2、支杆，3、凹板，4、凸块，5、支板，6、空心块，7、弹簧，8、弯杆，9、橡胶块，10、拉杆，11、滚珠，12、底杆，13、底块，14、凹槽块，15、侧块。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种功率放大组件封装结构，包括底板1，底板1的顶侧壁对称固定连接有支杆2，支杆2的顶侧壁固定连接有凹板3，凹板3的内腔对称装配有凸块4，两个凸块4的内侧壁之间固定连接有支板5，凹板3的外侧壁对称固定连接有空心块6，空心块6的内腔装配有弯杆8，凹板3由支杆2连接底板1，通过底板1进行支撑，同时支板5通过凸块4与凹板4贴合，可以使支板5的放置更稳定，将需要封装的组件放置在支板5表面，然后进行焊接或装配工作，然后将弯杆8贯穿空心块6，通过弯杆8的滑动与组件贴合，可以将组件进行限位固定。
[0016]具体而言，弯杆8的底侧壁固定连接有橡胶块9，橡胶块9的底侧壁与底板1相贴合，通过橡胶块9使弯杆8底部更柔软，避免弯杆8与底板1贴合时磨损。
[0017]具体而言，支板5的前侧壁固定连接有拉杆10，通过拉杆10增加受力点在装配支板5时更方便。
[0018]具体而言，凹板3的内腔对称装配有滚珠11，滚珠11的侧壁与支板5相贴合，滚珠11可以在凹板3内腔转动，可以贴合支板5进行转动，在装配支板5时更流畅。
[0019]具体而言，支板5的底侧壁固定连接有底杆12，底杆12的底侧壁固定连接有底块13，底杆12的外侧壁与凹板3相贴合，支板5由底杆12与凹板3进行贴合，可以使支板5的放置更稳定。
[0020]具体而言，底杆12的外侧壁装配有凹槽块14，凹槽块14的外侧壁对称固定连接有侧块15，侧块15的顶侧壁固定连接有弹簧7，弹簧7的顶侧壁与凹板3固定连接，先进行推动弹簧7，使弹簧7进行压缩，然后将凹槽块14与底杆12进行贴合，再通过弹簧7推动凹槽块14，凹槽块14与底块13进行贴合，可以使底杆12的放置更稳定牢固。
[0021]工作原理：在使用时先将支板5与凹板3贴合，通过底板1进行支撑，同时支板5通过凸块4与凹板4贴合，将需要封装的组件放置在支板5表面，然后进行焊接或装配工作，然后将弯杆8贯穿空心块6，通过弯杆8的滑动与组件贴合，可以将组件进行限位固定，防止装配时出现脱落。
[0022]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0023]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率放大组件封装结构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶侧壁对称固定连接有支杆（2），所述支杆（2）的顶侧壁固定连接有凹板（3），所述凹板（3）的内腔对称装配有凸块（4），两个所述凸块（4）的内侧壁之间固定连接有支板（5），所述凹板（3）的外侧壁对称固定连接有空心块（6），所述空心块（6）的内腔装配有弯杆（8）。2.根据权利要求1所述的一种功率放大组件封装结构，其特征在于：所述弯杆（8）的底侧壁固定连接有橡胶块（9），所述橡胶块（9）的底侧壁与底板（1）相贴合。3.根据权利要求1所述的一种功率放大组件封装结构，其特征在于：所述支板（5）的前侧壁固定连接有拉杆（10）。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尹瑜，王海涛，董海英，
申请(专利权)人：天津同大电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：