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本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法和芯片封装结构。引线框架包括承载片、第一阻焊油墨层和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面；对应于每个单元电路，第一阻焊油...
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