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本公开总体上涉及用于在处理期间支撑半导体晶片的卡盘技术。在一示例中，晶片卡盘组件包含卡盘毂部及设置在卡盘毂部内的定心毂部。啮合设备能分别在啮合位置与脱离位置之间操作以使卡盘毂部与定心毂部啮合，以防止在至少第一方向上在两者之间的相对运动、或允...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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