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本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及双重图形掩模优化结果的跨接缺陷检测方法及电子设备，包括步骤：S1、提供掩模版图，掩模版图包括第一层掩模图形和第二层掩模图形；S2、获得第一层线段和第二层线段，在所述第一层线段上放置检测点；S3、设定配...该专利属于东方晶源微电子科技（北京）有限公司深圳分公司所有，仅供学习研究参考，未经过东方晶源微电子科技（北京）有限公司深圳分公司授权不得商用。