温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体组件及其制造方法，所述制造方法包括以下步骤。在衬底上形成彼此分离的第一密封环与第二密封环。在所述衬底上形成保护层，覆盖所述第一密封环与所述第二密封环，其中所述第一密封环与所述第二密封环之间的所述保护层具有凹面。移除位于所...
该专利属于华邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华邦电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。