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本实用新型涉及一种晶圆切割裂片装置，包括：底座；设置于底座上的载物台，具有用于承载待裂片晶圆的承载面；限位结构，设置于承载面上、用于限定待裂片晶圆的裂片位置；切割组件，包括对称设置于载物台相对的两侧的两个支架，两个支架之间设置有悬置于载物台...
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