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本发明公开了一种新型的倒装LED实现结构及方法，它包括倒装LED芯片、倒装LED支架和环氧锡膏；所述的倒装LED芯片通过环氧锡膏粘接在倒装LED支架的焊盘区域；所述的倒装LED芯片的P极、N极分别涂覆锡层，形成P极镀锡层、N极镀锡层；P极镀...
该专利属于江西鸿利光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西鸿利光电有限公司授权不得商用。

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