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本发明公开了一种基片集成的高隔离度介质天线，顶层金属结构位于第一介质基板的上表面，顶层金属结构由平行于x轴的两个金属条带和平行于y轴的金属条带构成工字型平面去耦结构。侧面金属结构由平行于x轴的四个金属条带和平行于y轴的两个金属条带构成侧边去...
该专利属于南通先进通信技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通先进通信技术研究院有限公司授权不得商用。

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