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本实用新型公开了一种金属膜电阻器封装装置，其特征在于，包括支柱，所述支柱的一侧安装有灌胶柜与上层板和下层板，且上层板位于灌胶柜与下层板之间，所述上层板的顶端开设有两组滑槽一与若干组灌孔，且若干组灌孔位于两组滑槽一之间，两组所述滑槽一的顶端安...
该专利属于西安阳易信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安阳易信息技术有限公司授权不得商用。

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